电子行业动态点评:美扩大对华芯片及设备禁令 国产厂商砥砺前行

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美国商务部公布算力芯片&半导体设备出口管制新规,13 家公司列入实体清单。2023年10 月17 日,美国商务部发布对先进计算芯片、超级计算机和半导体制造设备的暂行最终规则,并将壁仞、摩尔线 家公司列入实体清单,对2022 年10 月7 日版规则进行修订。

TPP 和PD 作为新限制标准,英伟达H800&L40S 等出口受限。规则修订了ECCN3A090 的内容,取消“互联带宽”作为识别受限制芯片的参数,将TPP(总处理性能)和PD(性能密度)作为限制标准,芯片满足两个参数任一则出口受限。其中,3A090a规定TPP≥4800、TPP≥1600 且PD≥5.92,3A090b 规定2400≤TPP≤4800 且1.6≤PD≤5.92、TPP≥1600 且3.2≤PD≤5.92,受到出口管制的GPU 包括但不限于英伟达A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX4090 以及DGX 和HGX 系列。

光刻机限制更加细化,或影响对ASML DUV1980Di 采购。规则针对光刻机的限制细化,f.1.b.2.a 条款和f.1.b.2.b 条款规定光源波长≥193 nm 的设备在DCO(指定载台叠对精度)≤1.5nm 或1.5nm≤DCO≤2.4nm 条件时受限,ASML DUV1980Di 可以实现≤1.6 nm DCO 全晶圆覆盖,以及≤2.5 MMO 全晶圆覆盖。ASML 表示1980Di原则上将受出口管制限制,但仅对少数晶圆厂禁止出口,可向绝大多数应用于次关键和成熟制程的中国客户直接出口,无需许可。

半导体其他设备零部件环节亦有受控,国际巨头部分出货或受影响。除光刻设备外,规则对多项设备及其材料、零部件等提出更精确的限制,涉及外延设备、大束流高能离子注入设备、干/湿法刻蚀设备、多类工艺的薄膜沉积设备等,国际巨头AMAT、LRCX、KLA 等部分出货或受影响。

算力芯片制裁利好自主可控,芯片厂商仍需砥砺前行。AI 算力芯片制裁下,华为昇腾系列等自主芯片厂商相对受益,同时提升国内先进制程产线扩产预期,半导体设备、材料及零部件环节有望受益。

建议关注:芯原股份(IP 龙头&AI 算力芯片)、江波龙(存储模组)、拓荆科技(国产薄膜沉积设备龙头)、中微公司(国产刻蚀设备龙头)、盛美上海(国产清洗设备龙头)、北方华创(国产半导体工艺装备龙头)、沪硅产业(国产半导体硅片龙头)、江丰电子(国产溅射靶材龙头)、安集科技(国产抛光液龙头)、通富微电(先进封测龙头)等。

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